一、招标条件 ###市融芯科****公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目已经由江苏省###市###市备案。招标人###市融芯科****公司,工程所需资金来源为自筹。项目已具备招标条件，现对该项目###市融芯科****公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目装饰装修工程进行公开招标。本次招标对投标报名人的资格审查，采用资格预审方法选择合适的投标申请人参加投标。 二、项目概况与招标范围 1.本次招标项目的建设地点###市双###路 2.工程规模：项目总投资4000万元，其中设备投资1800万元，土建投资2000万元，其他投资200万元，项目利用自有广房6000平方米，新建广房建筑面积1000平方米，项目完成后，年生产并测试3英寸半导体芯片3000万颗，封装3英寸半导体芯片20万颗。主要设备:光刻机、离子刻蚀机、芯片测试机等共200台（套）。 3.本公告共划分为1个标段 标段编号 标段名称 合同估算价(万元) 招标范围 工期（天） E32**************** ###市融芯科****公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目装饰装修工程 ******** ###市融芯科****公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目装饰装修工程 180

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