1. 招标条件
本招标项目厂务运维外包服务已由《广东省企业投资项目备案证》（项目代码：2203-440113-04-01-307241）批准建设，项目建设单位为广州青蓝半导体有限公司，建设资金来自自筹资金，出资比例为100%，招标人为广州青蓝半导体有限公司。项目已具备招标条件，现对该项目的服务进行公开招标。
2. 项目概况与招标范围
2.1招标项目概况
2.1.1招标项目名称：厂务运维外包服务。
2.1.2工程建设规模：负责广州青蓝半导体有限公司IGBT封测项目（工程投资金额约4000万元，本项目工艺设计产能为60万只汽车用IGBT封装模块，其中一期30万只，二期30万只（可能扩容至60万只）。包括洁净室约3100平方米（洁净等级：万级），动力站约1035平方米，生产辅房与仓库区域约6426平方米。
2.1.3工程建设地点：位于广州市广州市番禺区石楼镇的广汽零部件（广州）产业园建设项目厂区内。
2.2招标范围
2.2.1标段划分：本项目设1个标段。
2.2.2招标内容：广州青蓝半导体有限公司IGBT封测项目厂务一期运维服务，还包括但不限于以下内容：负责厂内公共设施动力设施的运行操作、维护保养以及应急抢险等相关内容的管理与服务，包括但不限于以下系统：暖通系统、给排水系统、气体系统、电气系统、弱电系统、内装结构等。
2.3最高投标限价为：人民币97万元。
2.4服务期限：1年（自合同生效之日起1年）。
2.5承包方式：根据当前业务要求，总价包干。
3. 投标人资格要求
3.1投标人参加投标的意思表达清楚，投标人代表被授权有效；
3.2投标人均具有独立法人资格，持有事业单位登记管理部门核发的事业单位法人证书或工商行政管理部门核发的企业法人营业执照，且在营业期限内；
3.3投标人拟担任本工程项目负责人应为具有工程类中级工程师或以上技术职称；
3.4投标人已按照招标公告附件一的内容签署盖章的《投标人声明》；
3.5关于联合体投标：本项目不接受联合体投标。
4. 招标文件的获取
4.1公告发布
公告发布日期（含本日）： 2023 年 1 月 20 日 00 时 00 分至2023年 2 月23时 59分。
4.2.发售招标文件
发售招标文件开始日期（含本日）：2023年 1 月 20 日 10 时 00 分
发售招标文件截止日期（含本日）：2023年 2 月 1 日17时 30分
5. 投标文件的递交
5.1 投标文件递交的截止：2023 年 2 月 9 日 09 时 30分。
开标：2023 年 2 月 9 日 9时30分。

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