金川集团股份有限公司半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目二次招标公告
招标编号：注册后查看
一、受金川集团股份有限公司委托，项目自筹资金已落实并具备招标条件，现就半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目中下列标的物和相关服务进行公开招标。

标号	设 备名 称	规格型号	数量（套）	备注
1	蚀刻生产系统干制程设备	单套包括1台贴膜机和1台曝光机	2

二、合格投标人资格要求： 窗体顶端
1、在中华人民共和国依照《中华人民共和国公司法》注册的、具有法人资
格的有能力提供该标的物的生产型供应商，注册实缴资金不低于1000万元，提供企业法人三证合一营业执照。
2、投标产品的设计、制造、检验、安全保护和环保指标必须符合中华人民共和国国家标准和招标文件要求的其它标准。
3、具有相关专业检测部门出具的检验报告或有效的相关产品合格证书。
4、制造商应具有相应的生产制造资质或相应的销售、安装的资质。
5、具有类似标的物近三年内正常运行的良好业绩，并提供合同及反馈意见。
6、不接受企业或法人有行贿犯罪记录（以中国裁判文书网无行贿犯罪记录查询告知函为准），或被列入“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）记录失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单及严重违法失信行为记录名单等的单位或组织投标。
7、不接受在天眼查等第三方平台查询结果风险等级评价为高风险的企业投标。
8、本次招标不接受联合体投标。
三、交货：合同签订后7.5个月。
四、招标文件获取方式：本项目欢迎企业信誉及资信良好的投标人参加投标工作，有意者请于公告发出之日起进行招标文件获取工作。
五、开标安排
开标及投标文件递交截止：2023年3月（星期三）09 时00分

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联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
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