1、招标条件
项目概况:本设备用于SiC模块封装领域，通过烧结工艺实现SiC芯片与基板的可靠连接。
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0679-234DFWHGG005
招标项目名称:半自动银烧结设备
项目实施地点:中国湖北省
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	半自动银烧结设备	1台	*2.2.5 烧结效果要求：烧结后芯片位置无偏移，超声扫描无空洞及分层。*2.3.4 产能需求：以烧结5分钟计算，S3系列衬板UPH不低于60个。

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:*资格要求：5.1业绩要求：制造商自2021年1月至本项目投标截止之前有不少于2套与本次招标同类设备的供货业绩，投标文件中提供满足前述要求的业绩订单或合同复印件或终验收报告复印件。
5.2信誉要求：投标人或其法定代表人存在如下情形的不得参与本项目投标（投标人需提供下述情况网页截图证明或书面承诺）
（1）被《国家企业信息公示系统》（https://www.gsxt.gov.cn）列入严重违法失信、经营异常名录的。
（2）被《信用中国》（https://www.creditchina.gov.cn）列入严重违法失信、失信被执行人、重大税收违法当事人的。
（3）被列入《中国政府采购网》发布的“严重违法失信行为记录名单”。
（4）被列入发布的“失信名单”和“暂停资格名单”。
（5）被东风汽车集团有限公司列入“黑名单”且在执行期的。
（6）与东风汽车集团有限公司已认定且在执行期的“黑名单”主体存在关联关系的。
5.3其他要求：投标人必须在投标文件中提供信用承诺书。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始:2023-02-23
招标文件领购结束:2023-03-02
招标文件售价:￥1000/$150
5、投标文件的递交
投标截止（开标）:2023-03-16 09:30

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