采购公告
沈阳机床股份有限公司现通过谈判采购方式对沈阳机床银丰铸造有限公司硅钡钙物资实施采购，基本信息如下：
1.项目编号：YF20230401包段五
2.项目名称：沈阳机床银丰铸造有限公司硅钡钙物资采购项目。
3.采购需求：详见采购文件第三部分。
4.采购文件发放及地点：注册后查看
5.响应文件接收地点：注册后查看
6.响应文件接收截止： 2023年4月13时00分（北京）， 其后收到的文件或未按文件规定提交的文件恕不接受。
7.项目评审：2023年4月13时00分（北京）；

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联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：kefu@bidnews.cn