一、项目基本情况   招标人：润鹏半导体（****公司   建设地点：广东###市宝安区前海人寿金融中心 T2 29楼   项目规模：/   项目资金来源：自筹   招标编号：T********SZ0120   项目名称：润鹏半导体（****公司   标段名称：润鹏12吋晶圆盒检测项目   招标内容和范围：润鹏半导体（****公司12吋晶圆盒检测 1台   交货期/工期：2024/4   注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。 二、投标人资格能力要求   1.资格要求：无  2.业绩要求：2019年1月至今，国内12###路晶圆制造企业销售并安装MFP(Foup inspection)设备10台及以上。需提供验收通过的业绩清单并签字或盖章承诺业绩真实性。  3.联合体投标：不允许  4.代理商投标：不允许  5.信誉要求：投标人不属于在“****网站（********）或各级信用信息共享平台中查明的失信被执行人。  6.其他要求：********大陆地区投标人提供会计师事务所出具的完整的企业2020或2021年度审计报告（复印件加盖公章），  ********在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，在最近三年内没有严重违约。（提供承诺函并加盖公章）   备注：

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