一体成型微结构元件询比公告
受中国工程物理研究院激光聚变研究中心委托，拟对一体成型微结构元件采用询比方式进行采购，特邀请符合本次采购要求的供应商参加本项目的询比活动。
一、采购项目基本情况
1.采购编号：KY20230209B014
2.采购项目名称：一体成型微结构元件
二、资金情况
资金来源：财政性资金
三、采购项目简介：
1.本项目主要完成一体成型微结构元件的制备，包括工艺方案设计、三维建模、样品制备和参数检测。根据采购人提供的基底、技术要求、材质要求和图纸(见第四章附件1)，供应商完成相应的研制任务，并提供满足要求的样品。交付物包括但不限于：薄膜限位微结构样品40片；一体化成型样品10片；微凸起样品(采购人提供带铜薄膜基底)30片及多孔微结构样品(采购人提供带铜薄膜基底)15片（具体要求详见询比文件第四章）。
2.本项目采购预算23万元。最高限价为23万元。
3.交付期：合同签订生效后7个月内完成交付。
4.交付地点：绵阳市绵山路64号。
四、询比文件获取方法
1、询比文件获取：2023年05月1至2023年05月1，每日09:30-17:00（北京，法定节假日除外）

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联系人：刘欣
电话：010-56240287
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