一、项目基本情况 项目编号：JC******** 项目名称：东南大学信息科学与工程学院6G原型验证平台材料采购项目 预算金额：96.******** 万元（人民币） 最高限价（如有）：96.******** 万元（人民币） 采购需求：项目概况：东南大学信息科学与工程学院采购6G原型验证平台材料一批项目地点：东南大学-无线谷标段一：可编程逻辑芯片清单 序号 器件名称 参数 数量 1 可编程逻辑器件 A.逻辑单元 ：2000k ********容量：8GBytes C.浮点DSP：3700 D.高速收发器：96对，支持******** E.支持DDR4 F.支持HyperFlex机构 G.兼容性要求：兼容intel-1SM21BHU2F53E2VG 6 2 可编程逻辑器件 A.逻辑单元 ：8000 ********容量：******** C.电压 - 供电：******** ~ ******** ********/O 数：130 E.工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） F. 器件封装: 169-UBGA（11x11） G.兼容性要求：兼容intel-10M08SCU169I7G 16 标段二###路芯片和被动器件清单 序号 器件名称 参数 数量 1 贴片电阻 a.阻值: 0 OHM b.封装：0402 c.精度：1% d.兼容FH RC-********FT ******** 2 贴片电容 a.容值: 1uF b.封装：0402 c.耐压和材质：16V X7R d.兼容FH 0402B105K160NT ******** 3 三端电容 a.容值: 470pF b.封装：1206 c.耐压：25V d.兼容muRata NFE31PT471F1E9L 2000 4 磁珠 a.阻值: 280 OHM @ 100 MHz b.封装：1206 c.电流：******** d.兼容Würth ******** 3000 5 ###路 a.波长: 625nm b.封装：0805 c.电流：20mA d.兼容Würth ********RS******** 4000 6 ###路 a.电流:30A b.封装：PowerFlat™（5x6） c.兼容 ST STPS********DJF 20 7 ###路 a.电流:PNP 200mA b.封装：SOD-323 c.兼容 Diodes MMST3906-7-F 20 8 ###路 a.频率范围:1500 to ******** GHz b.封装：PL-264 c.兼容 Mini-Circuits NCS2-33+ 50 9 ###路 a.电流:1A b.输入电压：******** - 14V c.输出电压：******** - 5V d.封装：12-BLGA 模块 e.兼容 Murata OKL-T/1-W12N-C 10 10 ###路 a.电流:3A b.输入电压：******** - 20V c.封装：TO-263-6 d.兼容 ADI LT1764AEQ 10 11 ###路 a.电流:6A b.输入电压：******** - 14V c.输出电压：******** V – ******** d.封装：10-DIP 模块 e.兼容 TI PTH08T230WAD 25 12 ###路 a.电流:******** b.最大输入电压：15V c.输出电压：******** V – ******** d.封装：SOT-223-4 e.兼容 TI TLV1117CDCYR 20 13 ###路 a.电流:3A b.最大输入电压：******** c.输出电压：******** V – ******** d.封装：20-VQFN（5x5） e.兼容 TI TPS********RGWT 175 14 ###路 a.输出电流：30A b.输入电压：******** to 16V c.输出电压：******** to ******** d.封装：QFN104 provided in 112 units per tray e.工作温度：-40°C to +85°C f.兼容性要求：兼容intel EM2130H01QI 30 15 ###路 a.输出电流：2A b.封装：QFN16 c.工作温度：-40°C to +85°C d.兼容性要求：兼容intel EV1320QI 30 16 ###路 a.输出电流：10A b.输入电压：9V to 16V c.输出电压：******** to ******** d.封装：QFN90 e.工作温度：-40°C to +85°C f.兼容性要求：兼容intel EN29A0QI 15 17 ###路 a.输入电压：80 ~ 264 VAC，113 ~ 370 VDC b.输出电压：12V c.工作温度：-30°C ~ 70°C d.兼容性要求：兼容MEAN WELL RPS-400-12SF 32 18 ###路 a.输出类型：开漏极，推挽式 b.数据速率：60Mbps c.工作温度：-40°C to +85°C d.兼容性要求：兼容TI TXS0108EPWR 250 19 ###路 a.输出类型：LVDS b.频率：******** GHz c.工作温度：-40°C to +85°C d.兼容性要求：兼容TI 8P34S1212NLGI 10 20 ###路 a.核心处理器:ARM® Cortex®-M4 b.速度：168MHz ********/O 数：140 d.封装：176-LQFP（24x24） e.兼容ST STM32F407IGT6 4 21 ###路 a.电压: ******** ~ ******** b.封装：8-SOIC c.工作温度：-40°C to +85°C d.兼容Maxim MAX********EESA+ 6 22 ###路 a.元件类型: 安全数字式 - microSD b.针位数: 9 c.安装类型：表面贴装 d.兼容 Molex ******** 27 23 ###路 a.螺钉尺寸:M4 b.额定电流: 50A c.安装类型：表面贴装型 d.兼容 Würth ******** 40 24 ###路 a.外形: ******** x ******** b.操作力: 360gf c.安装类型：表面贴装型 d.兼容 Würth ******** 64 25 ###路 a.分辨率：≥16位 b.最大采样率：≥******** c.通道数：≥2 d.封装：BP-144-1 f.兼容性要求：兼容ADI AD9176BBPZ 33 26 ###路 a.元件类型: 插孔，母形插口 b. 阻抗: 50 欧姆 c.安装类型：面板安装，通孔，直角 d.兼容 Molex ******** 304 标段三：可编程逻辑芯片清单 序号 器件名称 参数 数量 1 可编程逻辑器件 A.逻辑单元 ：2000k ********容量：8GBytes C.浮点DSP：3700 D.高速收发器：96对，支持******** E.支持DDR4 F.支持HyperFlex机构 G.兼容性要求：兼容intel-1SM21BHU2F53E2VG 7 2 可编程逻辑器件 A.逻辑单元 ：8000 ********容量：******** C.电压 - 供电：******** ~ ******** ********/O 数：130 E.工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） F. 器件封装: 169-UBGA（11x11） G.兼容性要求：兼容intel-10M08SCU169I7G 16 标段四###路芯片和被动器件清单 序号 器件名称 参数 数量 1 贴片电容 a.容值: 10uF b.封装：0805 c.耐压和材质：25V X5R d.兼容 Murata GRM21BR61E106KA73L 3000 2 贴片电感 a.感值: 1UH b.封装：1210 c.额定电流：1A d.兼容 Murata LQH32CN1R0M33L 2000 3 贴片电感 a.容值: 270nH b.封装：0402 c.额定电流：110mA d.兼容 Murata LQG15HSR27J02D ******** 4 ###路 ******** 类型: N 通道 b.漏源电压（Vdss）：20V c.额定电流：******** d.兼容 onsemi NDS331N 150 5 ###路 a.电流:PNP 200mA b.封装：PG-TISON-8 c.兼容 Infineon BSG0811ND 50 6 ###路 a.工作电压: ******** b.封装：SMD5032-4P c.频率：25MHz d.兼容 TAITIEN OVETGLJANF-25MHZ 40 7 ###路 a.输出电流：30A b.输入电压：******** to 16V c.输出电压：******** to ******** d.封装：17 mm x 11 mm x ******** mm QFN104 provided in 112 units per tray e.工作温度：-40°C to +85°C f.兼容性要求：兼容intel EM2130L02QI 90 8 ###路 a.输入电压：80 ~ 264 VAC，113 ~ 370 VDC b.输出电压：12V c.工作温度：-30°C ~ 70°C d.兼容性要求：兼容MEAN WELL RPS-400-12SF 32 9 ###路 a.电压: 3V ~ ******** b.封装：48-LQFP（7x7） c.兼容TI DP********TVV/NOPB 5 10 ###路 a.元件类型:SATA b.针位数: 7 c.安装类型：表面贴装，直角 d.兼容 Molex ******** 10 11 ###路 a.元件类型: DDR4 SODIMM b.针位数: 260 c.安装类型：表面贴装，25° 角 d.兼容 TE ********-1 10 12 ###路 a.元件类型: ZQSFP+ b.针位数: 38 c.安装类型：表面贴装，直角 d.兼容 Molex ******** 100 13 ###路 a.元件类型: 插孔，母形插口 b. 阻抗: 50 欧姆 c.安装类型：面板安装，通孔，直角 d.兼容 Molex ******** 308 本项目接受进口产品投标，技术参数详见招标文件。 合同履行期限：合同签订后7天内设备调试安装合格 本项目( 不接受 )联合体投标。 二、申请人的资格要求： 1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定； 2.落实政府采购政策需满足的资格要求：无 3.本项目的特定资格要求：********满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；（1）具有独立承担民事责任的能力（提供法人或者其他组织的营业执照；供应商为自然人的，提供其身份证）； （2）具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度（提供2021年度或2022年度的财务报告，或投标截止前六个月内银行出具的资信证明，或财政部门认可的政府采购专业担保机构出具的投标担保函）；（3）具有履行合同所必需的设备和专业技术能力（供应商根据履行采购项目合同需要，提供履行合同所必需的设备和专业技术能力的证明材料）；（4）有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录（提供参加本次政府采购活动前半年内至少一个月缴纳增值税，或营业税，或企业所得税的凭据；并提供缴纳社会保险的凭据（专用收据或社会保险缴纳清单）；（5）参加政府采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录（提供承诺书）；（6）法律、行政法规规定的其他条件：无********落实政府采购政策需满足的资格要求：无 ********采购人根据采购项目的特殊要求规定的特定条件，并提供符合特殊要求的证明材料或者情况说明：无********第********（5）条所称重大违法记录，是指供应商因违法经营受到刑事处罚或者责令停产停业、吊销许可证或者执照、较大数额罚款等行政处罚。******** 供应商在参加政府采购活动前3年内因违法经营被禁止在一定期限内参加政府采购活动，期限届满的，可以参加政府采购活动。********单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得参加同一合同项下的政府采购活动。为采购项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商，不得再参加该采购项目的其他采购活动。********拒绝列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单的供应商参与政府采购活动。采购**将在开标结束后，通过“中****网”、“****网站等渠道查询投标人信用记录并保存。

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