根据《华东师范大学采购管理办法》等有关规定，现对多项目晶圆流片服务进行学校采购，欢迎合格的供应商参加本项目的竞争。
1.项目概况：
项目名称：多项目晶圆流片服务
项目编号：H2023053
主要概况：本次采购是出于上海市市级科技重大专项——“脑机接口关键技术与核心器件”项目需求，采购芯片代加工服务。项目任务要求研发单片集成的高通量神经信号处理芯片，包括模拟前端、嵌入式处理器以及无线收发三大功能模块。
由于集成电路芯片设计和加工过程的复杂性，需要经过流片生产并将芯片用于验证系统进行测试，才能验证芯片设计的正确性和可靠性，仅仅通过软件仿真结果并不能完全证明设计的正确性。项目课题的研究目标是创新性的芯片架构设计，无法基于现有的芯片进行验证，需要以新的设计进行流片加工，得到芯片样片后才能完成验证目的。
综合考虑流片成本和工艺水平等因素，为了满足技术指标要求，本次采购的多项目晶圆流片服务拟采用65 nm Mixed Signal/RF工艺进行芯片的加工制造。
本次采购的采购预算为：80万元
其他详见采购文件。
2.本次采购的合格供应商应满足下列资格要求：
（1）具有独立承担民事责任的能力、独立法人资格；具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；有依法缴纳税收等良好记录；具备履行合同所必需的设备和专业技术能力；近三年内在经营活动中没有重大违法记录。
（2）本项目不接受联合体参与竞争。
3.采购文件获取的：
有意参加本项目竞争的供应商须于2023年6月29:00-2023年7月3日16:30注册后查看下载采购文件。

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联系人：刘欣
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