受中国工程物理研究院激光聚变研究中心委托，拟对高能X射线探测组件--开孔CMOS探测组件采用谈判方式进行采购，特邀请符合本次采购要求的供应商参加本项目的谈判。
一、采购项目基本情况
1.采购编号：JH9008202306090013-5
2.采购项目名称：高能X射线探测组件--开孔CMOS探测组件
二、资金情况
资金来源：财政性资金
三、采购项目简介：
1.本项目拟采购1套用于探测高能X射线的开孔CMOS探测组件（见第四章图1），内容包含探测组件以及提供测试报告、包装运输。交付物包括但不限于：1套高能X射线探测组件--开孔CMOS探测组件及1套控制软件（具体要求详见谈判文件第四章）。
2.本项目采购预算20万元。最高限价为20万元。
3.交付期：合同签订生效后4个月内交付。

四、公告期限为3个工作日。

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联系人：刘欣
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