一、项目基本情况 项目编号：BMCC-ZC23-0406 项目名称：北京大学自动化晶圆芯片测试系统采购项目 预算金额：425.******** 万元（人民币） 最高限价（如有）：425.******** 万元（人民币） 采购需求： 包号 分包名称 数量 预算金额 是否接受进口产品 01 自动化晶圆/芯片测试系统 1套 425万元 是 注：1.交货：合同签订后9内交货并安装完毕。 2.交货地点###市内，北京大学用户指定地点。 3.简要技术需求及用途：北京大学拟采购自动化晶圆/芯片测试系统，包括全自动三温探针台一台，全自动双温探针台一台。该设备与存储器测试系统搭配使用，引入该设备以后，能够支###路高精尖创新中心在先###路存储芯片级和晶圆级测试研究方面开展大量的工作，对于培养先###路设计人才、设备人才，工艺人才和基础研究人才是重要的硬件支持条件，并对当前已有的设备进行分流，缓解压力。 合同履行期限：按招标文件要求。 本项目( 不接受 )联合体投标。 二、申请人的资格要求： 1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定； 2.落实政府采购政策需满足的资格要求：无 3.本项目的特定资格要求：遵守国家有关法律、法规、规章；单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得同时参加本项目的投标。为本项目采购需求提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商，不得再参加本项目的投标。通过“****网站（********）和中****网（********）查询信用记录（截止时点为投标截止），对列入失信被执行人、重大税收违法失信主体、政府采购严重违法失信行为记录名单的供应商，没有资格参加本次采购活动。投标人必须向**获取招标文件。

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