一、项目基本情况
1、项目编号：HGD
2、采购计划备案号：420000-2023-11356
3、项目名称：半导体扫描检测系统与高真空热压键合系统
4、采购方式：竞争性磋商
5、预算金额：285(万元)
6、最高限价：285(万元)
7、采购需求：
采购一台半导体扫描检测系统、一台高真空热压键合系统。
8、合同履行期限：（交货期）合同签订起30天内。
9、本项目（是/否）接受联合体投标：否
10、是否可采购进口产品：否
11、本项目（是/否）接受合同分包：否
12、本项目（是/否）专门面向中小微企业：否
13、符合条件的小微企业价格扣除优惠为：10%
二、申请人的资格要求
1、满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定，即：
（1）具有独立承担民事责任的能力；
（2）具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；
（3）具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；
（4）有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；
（5）参加政府采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录；
（6）法律、行政法规规定的其他条件。
2、单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同投标人，不得参加本项目同一合同项下的政府采购活动。
3、为本采购项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的，不得再参加本项目的其他招标采购活动。
4、未被列入失信被执行人、重大税收违法失信主体，未被列入政府采购严重违法失信行为记录名单。
5、落实政府采购政策需满足的资格要求：无
6、本项目的特定资格要求：
（1）供应商参加政府采购活动前三年内未被列入“信用中国”网站失信被执行人、重大税收违法案件当事人、政府采购严重违法失信行为记录名单政府采购严重违法失信行为记录名单等（以磋商截止当日查询结果为准）。
（2）如国家法律法规对市场准入有要求的还应符合相关规定。
三、获取采购文件
1、：2023年09月1至2023年09月2，每天09:00至11:30，14:30至17:00（北京，法定节假日除外）

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联系人：刘欣
电话：010-68809590
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