芯片烧结、粘接、键合、封帽、测试、PIND、检漏外协服务
日期:2023-10-16
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载在线预览卓智毅***-*******查看完整联系方式备注:无+采购明细:序号商品名称品类采购数量最少响应量备注1TLP281-2服务类10只10只2光MOS管服务类8只8只键合、封帽3100V光MOS服务类10只10只4281-2服务类10只10只5光MOS-2服务类10只10只6BCS780服务类3只3只键合、封帽、PIND、切筋7BCA2277服务类4只4只键合、封帽、PIND、切筋8BCS.
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联系人:刘欣
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