润鹏半导体（深圳）有限公司润鹏半导体12吋集成电路生产线项目SAP实施招标公告
根据项目进度，润鹏半导体（深圳）有限公司润鹏半导体12吋集成电路生产线项目SAP实施已具备招标条件，现进行公开招标。
一、项目基本情况 招标人：润鹏半导体（深圳）有限公司 建设地点：深圳市宝安区燕罗街道山门工业二路与松罗路交叉口东（润鹏项目部） 项目规模：/ 项目资金来源：自 项目名称：润鹏半导体（深圳）有限公司 标段名称：润鹏半导体12吋集成电路生产线项目SAP实施 招标内容和范围：项目主要包含以下内容：
1. 业务需求调研与方案确认：与润鹏半导体各业务部门进行需求调研，形成最终的润鹏微电子SAP S/4 HANA解决方案。
2. 系统实施：对已有业务进行R3到S4的版本迁移并升级（FI、MM），并实施FI、CO、PP、MM、SD、PS，以及运营相关系统集成。包括系统配置、程序迁移调整、程序开发、系统内部集成测试、系统间集成测试、用户接受测试、静态数据导入、动态数据导入、系统培训、权限导入、系统上线等。
3. 系统支持：上线3个月全程支持，以及18个月的新需求支持，并完成连续3个月的财务结算。 交货期/工期：2023年12月2项目启动；
201月供应商正式进场；
202月1完成需求调研；
202月2完成蓝图设计；
204月3完成配置和程序迁移、调整、单元测试；
205月3完成集成测试、关键用户培训；
206月1完成程序传输、权限导入等生产环境准备；
206月3完成最终用户培训、数据收集等相关准备工作；
206月3完成上线切换；
207月~209月3进行1个月上线后现场支持和2个月远程支持；
207月~2025年12月3进行新需求完善；
2021月~20212月3为质保期，主要处理项目遗留的程序bug和配置异常等问题。
详见技术规范要求。 注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。
二、投标人资格能力要求

1.资格条件：通过三级以上CMMI认证，具有信息安全管理体系证书。
2.业绩要求：2021年1月至今有半导体晶圆制造企业SAP-S4实施案例1个，且合同金额大于等于400万，需提供合同关键页(首页，项目内容页，盖公章及日期页)扫描件。
3.项目经理：项目经理需要8年以上SAP项目实施经验，5年以上SAP项目管理经验，具备半导体晶圆制造企业项目管理经验，需提供SAP项目履历并盖公章；需是投标公司直属员工，提供职工养老保险证明文件(内附含缴款单位名称的6个月的连续缴费的清单) 。
4.代理商投标：不允许
5.联合体投标人：不允许
6.信誉要求：投标人（含联合体投标的成员单位）不属于在“信用中国”网站中查明的失信被执行人。
7.其他要求：1) 投标人需提供会计师事务所出具的完整的企业近三年年度审计报告或财务报表（至少需包含资产负债表，损益表，现金流量表），在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，在最近三年内没有严重违约，在信用中国没有被列入黑名单。
2) 实施团队中至少有1名20年以上半导体晶圆制造企业经验的顾问，需提供SAP项目履历并盖公章；需是投标公司直属员工，提供职工养老保险证明文件(内附含缴款单位名称的6个月的连续缴费的清单) ；
3) SAP官方合作类型必须包含Solution Sales（解决方案销售）,Solution Building（解决方案构建）,ConsultingServices（咨询顾问服务）,Education（教育训练服务）这四项服务能力，需提供SAP官网证明并盖公章（SAP官网查询合伙人网址：https://pf-prod-sapit-partner-prod.cfapps.eu10.hana.ondemand.com/#/ ）。 备注：
三、招标文件的获取
（一）获取 2023年11月03日- 2023年11月1
四、截标/开标
截标/开标：2023/11/24 09:00:00（北京，若有变化另行通知）

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