3. 工程概况：
(1) 工程地点：太仓市双凤镇瓯江路 招标类型： 工程 所属地区：江苏省·苏州市·太仓市
(2) 工程规模：项目总投资4000万元，其中设备投资1800万元，土建投资2000万元，其他投资200万元，项目利用自有广房6000平方米，新建广房建筑面积1000平方米，项目完成后，年生产并测试3英寸半导体芯片3000万颗，封装3英寸半导体芯片20万颗。主要设备:光刻机、离子刻蚀机、芯片测试机等共200台（套）。 建筑面积：1000.0 平方米 项目投资总额：4000.0万元
(3) 计划开、竣工：2023年03月0 至 2023年04月3 4. 本招标工程共分1个标段，标段划分及相应招标内容如下：

标段序号	标段内容	合同估算价（万元）	对企业的资质、等级要求	对注册建造师（项目经理）的资质、等级要求	企业业绩和信誉	是否网上支付	是否网上投标
E3205850001000554003001	太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目土建工程	660.0	[施工总承包·建筑工程·建筑工程三级](含)以上	[注册二级建造师·建筑工程](含)以上	信誉良好	是	是

企业允许申请标段数：1 注册建造师(项目经理)允许申请标段数：1 5. 投标申请人资格合格条件 (一) 投标申请人资格合格条件： （1）有独立订立合同的能力；
（2）企业的资质类别、 等级和项目负责人注册专业、 资格等级符合国家有关规定；
（3）以联合体形式投标的， 联合体的资格（ 资质） 条件必须符合资格预审文件或招标文件要求，并附有共同投标协议；
（4）企业具备安全生产条件， 并取得安全生产许可证（相关规定不作要求的除外）；
（5）项目负责人必须满足下列条件：
1. 项目负责人不得同时在两个或者两个以上单位受聘或者执业。
1）同时在两个及以上单位签订劳动合同或交纳社会保险；
2）将本人执（职）业资格证书同时注册在两个及以上单位。
2. 项目负责人是非变更后无在建工程， 或项目负责人是变更后无在建工程（必须原合同工期已满且变更备案之日已满 6 个月）， 或因非承包方原因致使工程项目停工或因故不能按期开工、 且已办理了项目负责人解锁手续， 或项目负责人有在建工程， 但该在建工程与本次招标的工程属于同一工程项目、同一项目批文、同一施工地点分段发包或分期施工的情况且总的工程规模在项目负责人执业范围之内。
3. 项目负责人无行贿犯罪行为记录； 或者有行贿犯罪行为记录，但自记录之日起已超过 5 年的。
（6）本次招标不接受联合体投标。 (二) 资格审查必要合格可选条件：   (三) 投标申请人有以下情形的，为资格审查不合格： （1）为招标人不具有独立法人资格的附属机构（单位）；
（2）为本招标项目的监理人、 代建人、 项目管理人， 以及为本招标项目提供招标代理、设计服务的；
（3）与本招标项目的监理人、 代建人、 招标代理机构同为一个法定代表人的，或者相互控股、参股的；
（4）与招标人存在利害关系可能影响招标公正性的；
（5）单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位；
（6）处于被责令停业、 财产被接管、 冻结和破产状态， 以及投标资格被取消或者被暂停且在暂停期内；
（7）因拖欠工人工资或者因发生质量安全事故被有关部门限制在招标项目所在地承接工程的；
（8）投标人近 3 年内有行贿犯罪行为且被记录， 或者法定代表人有行贿犯罪记录且自记录之日起未超过5年的。 6. 招标文件的获取。 （1） 凡有意参加投标者，请于下表对应注册后查看下载招标文件。

标段序号	标段内容	下载招标文件起	下载招标文件止
E3205850001000554003001	太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目土建工程	2023年01月1 14:00	2023年02月1 09:30

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