一、 招标条件本次招标项目为三星(中国)半导体 12 英寸闪存芯片 M-FAB 项目生产设施工程 ，招标类型为 专业分包招标人为陕西建工第五建****公司。项目已具备招标条件，现对该项目 防水工程（二标段）专业分包进行公开招标。二、项目概况及招标范围：1、工程概况：工程地点：陕西###市长###路综合保税区内。结构类型：钢筋混凝土框架结构（SRC复合结构）。建筑面积：FAB栋建筑面积********㎡，GCS栋7048㎡，连廊3533㎡，管廊816m。2、招标范围及工作内容：招标施工范围：三星(中国)半导体 12 英寸闪存芯片 M-FAB 项目生产设施工程防水工程（二标段）专业分包。施工内容包括：包括但不限于 防水工程（二标段）专业分包 。技术标准： / 。质量标准/设备要求：达到国家施工验收规范合格标准且满足建设单位、项目管理执行单位、招标人的质量要求安全要求： 零安全事故 。进度要求（主要工期节点）： 根据现场施工进度调整 。3、其他要求： / 。

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