招标概况
项目名称：宝龙上井片区半导体与先进制造园项目
项目编号：2206-440307-04-01-734014
是否重大项目：否
招标项目名称：宝龙上井片区半导体与先进制造园项目（05-04-02地块施工总承包工程）（重新招标）
招标项目编号：2206-440307-04-01-734014008
工程类型：施工
招标方式：公开招标
资格审查方式：资格后审
是否预选招标：否
是否场外工程：否
行政监督部门：龙岗区住房和建设局
标段:宝龙上井片区半导体与先进制造园项目（05-04-02地块施工总承包工程）（重新招标）;
公告基本信息
公告性质：正常公告
公告发布：2023-12-29 09:00 至 2024-01-18 18:00
公告质疑截止：2024-01-08 17:00
公告答疑截止：2024-01-13 17:00详细公告内容
标段 1
标段编号：2206-440307-04-01-734014008001
标段名称:宝龙上井片区半导体与先进制造园项目（05-04-02地块施工总承包工程）（重新招标）
递交投标文件截止:2024-01-18 18:00
本次发包工程估价：105000 万元
本次招标面积： 平方米
本次招标内容：施工总承包;包括但不限于以下内容：一、发包人已完成05-04-02地块地基与基础工程发包，地基与基础工程主要包括土石方工程、基坑支护工程、桩基工程等。投标人进场后需及时与地基与基础工程施工承包单位完成场地交接。二、本次招标范围包括但不限于：前期工程、地下室工程、主体结构工程、建筑屋面工程、幕墙工程、建筑给水、排水工程、电气工程、智能建筑工程、通风与空调工程、消防工程、智能建造工程、室外工程、白蚁防治工程、涉水库安全评估、永久路口开设、各专业工程外的全部工程等以及发包人交与承包人的其他工作等。三、承包人需按招标人要求完成因本项目施工所需要的城市树木迁移、砍伐工程，交通疏解及其他相关工程等。所有的细目详见合同图纸、技术要求、工程量清单及合同其他文件，发包人在实施过程中根据本工程实际情况有权增减部分内容，承包人不能拒绝执行。
计划总投资：368820 万元
工程地址：深圳市龙岗区宝龙街道上井片区爱南路与蛇岭大道交叉口东北角（八仙岭公园东）
项目现场的具体位置和周边环境：无
计划开竣工日期： 至
拟采用评标方法：定性评审法
拟采用定标方法：票决抽签
是否接受联合体投标：否
投标文件递交地点：/
投标条件：
投标申请人必须具备企业最低资质要求：
以下条件全部满足：
建筑工程施工总承包一级

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