1、招标条件
项目概况:燕东科技12吋Taiko背面减薄与切环设备采购
资金到位或资金来源落实情况:资金已落实
项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:0610-2440IH010123
招标项目名称:燕东科技12吋Taiko背面减薄与切环设备采购
项目实施地点:中国北京市
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	燕东科技12吋Taiko背面减薄与切环设备采购	4台	12吋TAIKO减薄设备 2台 实现半导体集成电路硅片制造流程中将晶圆外周部保留的同时，将内测进行研磨减薄处理的工艺。12吋TAIKO 切环设备 2台 实现半导体集成电路硅片制造流程中TAIKO研磨后的Wafer边缘的去环，去环的方式为用专用刀片环切。	招标编号：0610-2440IH010123

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1. 投标人的制造商必须具备生产本次招标12吋Taiko背面减薄与切环机设备的能力，投标人的制造商能够为本次招标的12吋Taiko背面减薄与切环设备提供有效的售后服务（向燕东提供售后服务的单位及联系方式。）。
2. 投标人的制造商应提供近3年（2021年2月至今）的相关或类似设备的销售业绩30台或以上，需提供供货清单或订单复印件或合同复印件加盖公章或被授权人签字（仅提供供货清单的，需提供承诺书加盖单位公章，确保内容的真实性）。
3. 投标产品应为投标人或其制造商自有技术产品。投标产品可能涉及相关的专利内容，投标人应确保招标人免于承担识别和侵犯这些专利的责任。
4. 标的设备必须为新造设备，请提供“承诺书”。
5.投标人开户银行在开标日前三个月内开具的资信证明原件或复印件（复印件加盖投标人公司公章）；
6.招标文件中要求的其它资格证明文件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始:2024-02-21
招标文件领购结束:2024-02-28

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