1. 招标范围
1.1 货物名称：三维异构射频SIP高精度叠层组装快速验证系统
1.2 招标编号：0779-24……
1.3 主要功能要求：三维异构射频SIP高精度叠层组装快速验证系统由晶圆键合系统，倒装焊设备，等离子清洗机，汽相清洗机，氮气存储设备等组成，用途如下： 
晶圆键合系统可进行晶圆的高精度对位，对位后装夹转移，晶圆的共晶键合、金属扩散键合等工艺能力，可实现硅基SIP的晶圆级气密封装。
倒装焊设备用于我所微波/毫米波射频组件堆叠工艺，运用高精度取放系统拾取芯片/基板，再贴放到对应的基板上，通过加热加压或者超声加热功能使芯片/基板上的凸点融化并且互联到基板的对应电路上，从而实现芯片与芯片，基板与基板之间的叠层焊接互连。
等离子清洗机具备表面污染物去除功能，可用于晶圆键合、金丝键合前键合面清洗，保障键合质量。
汽相清洗机具备表面污染物清洗能力，设备利用溶剂蒸气的蒸发和冷凝，实现晶圆、硅基SIP等产品上多余物、有机溶剂等污染物的清洗。
氮气存储设备用于晶圆、硅基SIP模块的存储，设备通过氮气氛围可有效降低存储柜内部氧含量及湿度，减少晶圆、硅基SIP模块键合面氧化。
1.4主要技术指标：
①　可加工芯片尺寸：热超声倒装焊可处理芯片尺寸（L*W）不低于1mm×1mm～10mm×10mm范围 ，热压倒装焊可处理芯片尺寸（L*W）不低于1mm×1mm～18mm×18mm范围 ，厚度不低于0.05mm ～1mm 范围；
②　键合头温度：至至少包含常温～400℃范围；
③　倒装键合对位精度：不低于±5μm
1.5 数量：1套。
1.6 交货期：合同签订生效后8个月。
1.7 项目现场：中国电子科技集团公司第十研究所。
2. 对投标人的资格要求
2.1投标人必须是响应招标的法人或其他组织，具有独立承担民事责任能力。
2.2设备业绩要求：投标人应提供2021年1月至今本次所投主要设备倒装焊设备及晶圆键合系统（仅指晶圆键合机，不包含对准，红外显微镜）同型号或同系列的产品在国内的销售业绩，（其中倒装焊设备销量应不得低于10台，晶圆键合机销量应不得低于15台）提供附带有技术协议或技术指标的合同复印件，合同内容应能体现甲乙双方签字或盖章页、标的物型号、制造商名称（必须为本次投标产品制造商）、技术协议或技术指标等主要内容，未按上述要求提供的业绩证明均不予认可。
2.3本次招标接受代理商投标。
2.4本次招标不接受联合体投标。
2.5投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格；接受委托参与项目前期咨询和招标文件编制的法人或其他组织不得参加投标。
3. 招标文件获取
3.1凡有意参加投标者，请于2005月2至2006月03日17时(北京)，注册后查看购买并下载招标文件，现场不予受理。
3.2 招标文件每套售价人民币800元，售后不退。

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