项目编号：SEU-F

项目名称：东南大学集成电路学院专用封装系统

预算金额：29.400000 万元（人民币）

最高限价（如有）：29.400000 万元（人民币）

采购需求：

集成电路学院采购专用封装系统1套，主要技术要求如下：

带有高精度移位台的专用封装系统一台（套）及配套平台使用的软件

1）下基片尺寸3900微米×4300微米，上基片3400微米×1800微米，固定样品方式：黏贴。

2）上、下两个基片载台采用高精度压电模块控制，控制精度微米级，下基片载台有加热功能，加热温度要求室温至100℃。

合同履行期限：合同签订后45天内设备安装调试合格。

本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

（1）具有独立承担民事责任的能力（提供法人或者其他组织的营业执照复印件）。

（2）投标供应商须提供法定代表人授权书原件、法定代表人身份证复印件、授权代表身份证复印件和授权代表在公司内近3个月内的社保缴纳证明（如果是法定代表人直接参与投标的可以不提供授权书）；

（3）落实政府采购政策需满足的资格要求：非专门面向中小企业、监狱企业、残疾人福利性单位采购的项目。

3.本项目的特定资格要求：无

三、获取招标文件

：2007月1  至 2007月1，每天9:00至11:30，13:30至17:00。（北京，法定节假日除外）

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联系人：刘欣
电话：010-68809590
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