一、项目概况项目名称：组件检查及封装系统加工项目编号：HDLY-WZ-GKJT-24-1064交货/服务：合同签订后120天内，完成供货交货/服务地点：甲方指定地点供货范围：详见采购文件及技术规格书质量要求：详见采购文件及技术规格书二、供应商资格要求:1、基本资格条件：2、专项资格条件（报名审核）需上传资料如下：********法人要求：响应人须具备独立法人资格。********资质要求：提供焊接人员及无损检测人员资质，焊接人员需持有****局颁发的在有效期内的民用核安全设备焊接人员资格证书，无损检测人员需持有****局颁发的在有效期内的民用核安全设备无损检测人员资格证书。********业绩要求：提供至少1项2021年1月至今已签订的成套机电设备设计或制造类似业绩的合同复印件。注：需提供合同（双方盖章页、合同签订或生效、标的物名称等内容页）复印件作为佐证材料，以证明供应商具备完成本项采购的技术能力，未按上述要求提供的业绩证明均不予认可。

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