本次采购标的：钢材(二批次）

预计量:详见清单

二、项目概况

项目名称：莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目

项目地址：四川省成都市成都高新区西园

项目规模：69959.78平方米

业主：成都莱普科技股份有限公司

三、采购方式

本次采购采用公开采购的方式进行

二、申请要求

申请人为已注册的试用及以上分供商；

1、申请人资格要求:具有承接资格，必须具备真实的经营地址，具备自行开具增值税专用发票的能力。营业范围需包括但不限于具有销售钢筋或钢材或销售建筑材料，入库的非黑名单分供商；非严重失信单位。

2、技术要求:符合国家现行规范及设计要求，并同时满足本合同约定的技术要求。

3、质量要求：根据采购人与建设单位在《建筑工程施工合同》中有关工程质量的约定，本工程适用国家现行《建筑工程施工及验收规范》和《建筑工程质量评定标准》的规定，标准适用发生冲突时，以较高标准为准。本次采购的材料品牌要求：威钢、达钢、德胜、龙钢、长峰、成实，质保要求:质保期无。

4、进度要求：能满足采购人及建设单位的施工进度要求。

四、评审方式

综合评分法评审：经济标（评分占比100%）

五、采购节点

本次采购报名的截止为：2010月322时00分;

本次采购截止为：2011月022时00分;

本次采购的评审为2011月022时30分;

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联系人：刘欣
电话：010-56240287
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：kefu@bidnews.cn

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