一、采购项目内容 1.项目编号/包号： THTC-HR-IGCT******** 2.项目名称： 某单位IGCT20第二批服务便捷磋商采购项目 3.采购方式：便捷磋商 4.项目预算金额： ******** 万元（人民币）。 5.项目最高限价（如有）： / 万元（人民币）。 6.采购需求： 包号 标的名称 采购标的预算金额（万元） 数量 简要技术需求或服务要求 交货/服务地点 01 6英寸GCT芯片正面金属图形化工艺加工服务采购 ******** 1项 依据技术指标要求，完成阴极窄硅台阶、阴极窄铝梳条以及PI图形化工艺加工服务。 甲方指定地点 7.合同履行期限：最终产品交付不晚于合同生效后我方提供晶圆后1个月内。 8.本项目不接受联合体投标。 二、开标： 2012月03日 09:30

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