项目名称：北京理工大学晶圆级无损划片系统采购

预算金额：360.000000万元（人民币）

最高限价（如有）：360.000000万元（人民币）

采购需求：

其他：投标人必须对招标货物内所有货物进行投标，不允许只投标其中的一部分，否则作为无效标处理。

其他采购需求详见附件

合同履行期限：签订合同之日起4个月内货到采购人指定地点并安装调试验收完毕。

本项目(不接受)联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

无

3.本项目的特定资格要求：无

三、获取招标文件

：2011月1至2011月2，每天9:00至12:00，13:00至17:00。（北京，法定节假日除外）

四、提交投标文件截止、开标

提交投标文件截止：2012月009点00分（北京）

开标：2012月009点00分（北京）

本招标项目仅供正式会员查看，您的权限不能浏览详细信息,请联系办理会员入网事宜，成为正式会员后可下载详细的招标公告、报名表格、项目附件和部分项目招标文件等。
联系人：刘欣
电话：010-56240287
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：kefu@bidnews.cn

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