电子科技大学晶圆磨划设备采购项目01包公告
日期：2024-11-27
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一、采购项目基本情况
1.招标编号：HW20
2.招标项目：电子科技大学晶圆磨划设备采购项目
二、资金情况
1.预算金额：903.8万元；
2.最高限价：本项目实行单价限价，详见采购清单；
3.资金来源：财政性资金。
三、采购需求：本项目共3个包，清单见下表。
|
包号 |
品目号 |
标的名称 |
数量 |
单价限价（元） |
是否允许进口 |
所属行业 |
|
01 |
01-01 |
晶圆贴膜机（正面） |
1台 |
55000 |
否 |
工业 |
|
01-02 |
半自动晶圆揭膜机 |
1台 |
200000 |
否 |
工业 |
|
|
01-03 |
晶圆贴膜机（背面） |
1台 |
145000 |
否 |
工业 |
|
|
01-04 |
二氧化碳发泡机 |
1台 |
98000 |
否 |
工业 |
|
|
01-05 |
UV机1 |
1台 |
40000 |
否 |
工业 |
|
|
01-06 |
贴膜机 |
1台 |
370000 |
否 |
工业 |
|
|
01-07 |
切割机 |
1台 |
330000 |
否 |
工业 |
|
|
01-08 |
清洗机 |
1台 |
350000 |
否 |
工业 |
|
|
01-09 |
精密自动晶圆减薄机 |
1台 |
2200000 |
否 |
工业 |
|
|
01-10 |
UV机2 |
1台 |
50000 |
否 |
工业 |
|
|
02 |
02-01 |
倒装贴片机 |
1台 |
1600000 |
否 |
工业 |
|
03 |
03-01 |
全自动激光开槽设备 |
1台 |
3600000 |
否 |
工业 |
四、投标人资格要求：
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：无；
3.本项目的特定资格要求：无
4.本次招标不接受联合体。
五、
获取招标文件的：20
11月2
09:00至20
12月3日17:00。
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联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：kefu@bidnews.cn
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