预算金额：1000.000000 万元（人民币）

最高限价（如有）：1000.000000 万元（人民币）

采购需求：

本项目拟采购半导体塑封机1套，主要用于集成电路的封装与保护，广泛应用于半导体制造及电子产品组装等领域。该设备提供高精度的模具设计与控制系统，能够适应多种规格和尺寸的芯片封装，提供精准的温控与压力控制，确保封装过程中芯片的安全性和一致性，具备自动化操作功能，支持自动上下料、加料、压模等，提高生产效率和操作安全性，支持传统封装和先进封装的多种封装方式，能够兼容多种封装材料类型，能够实时监控系统，对温度、压力等关键参数进行监控，确保封装过程的稳定性和产品质量。具体要求详见招标文件。

合同履行期限：自签订合同之日起，接到采购人供货通知后180个日历日内货到采购人指定地点完成安装调试。

本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

1)非专门面向中小企业采购；

2)中小微企业、监狱企业、残疾人福利性单位、节能、环保产品优先采购等；

3）截至开标，经“信用中国”网站、“中国政府采购网”网站（www.ccgp.gov.cn）查询，被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单的不得参加本采购项目，查询结果以评审过程中现场网络截图为准；

4）单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得参加同一合同项下的政府采购活动。为本采购项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商，不得再参加本采购项目的采购活动。

3.本项目的特定资格要求：代理商须具有制造商合法有效授权（国产设备除外）

三、获取招标文件

：2011月2  至 2012月0，每天8:30至11:30，13:00至17:00。（北京，法定节假日除外）

本招标项目仅供正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，联系工作人员办理入网升级。
联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：kefu@bidnews.cn

请注册或升级以上会员，查看投标方式

用户名:
密   码:

• 升  会员升级
• 款  付款指导
• 咨询   刘欣: 135 2255 3206

微信扫码

实时联系