1、招标条件
项目概况:快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目
资金到位或资金来源落实情况:资金已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:4197-21
招标项目名称:快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目
项目实施地点:中国北京市
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
4197-2140BOETRI02/08	晶圆键合设备	1台	设备主要用于4寸、6寸圆片以及110mm*110mm，155mm*160mm方片基板之间胶材键合、金属键合等工艺。可实现自动功能。设备主体包括 EFEM（设备前端），TM（传输模块），PM（工艺模块）三大模块。EFEM 模块主要负责将晶圆从半导体厂内的各种搬运设备中，装载到键合设备中；TM模块主要负责晶圆在键合设备内部的传送；PM是实际对晶圆进行键合处理的模块。EFEM配置3个Load Port（晶圆装卸机），分别用于放置上晶片，下玻璃基板，键合后晶圆对。PM配有两个键合工艺腔，一个腔体只用于胶材键合，一个腔体只用于金属键合。	CNY1500/USD250

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:投标人应是响应招标、已在招标机构处领购招标文件，并参加投标竞争的法人或其他组织。凡是来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易往来的国家或地区的法人或其他组织均可投标。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始:2024-12-16
招标文件领购结束:2024-12-23

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联系人：刘欣
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