一、项目基本情况 项目编号：BMCC-ZC24-1168 项目名称：北京大学晶圆键合机采购 预算金额：460.******** 万元（人民币） 最高限价（如有）：460.******** 万元（人民币） 采购需求：包号名称数量预算金额是否接受进口产品01晶圆键合机1套********万元是注：1.交货：合同签订后14个月内交货并安装完毕。2.交货地点：北京大学用户指定地点。3.简要技术需求及用途：三维集成芯片、晶圆背面连接、晶体管级三维集成等技术越来越受到重视并被各主流芯片厂和科研机构广泛研发和应用。在这之中，晶圆键合工艺是其中的核心工艺，晶圆键合工艺的质量决定了三维集成技术的可实现性和发展潜力，是研究下一代先进工艺技术必不可少的关键技术之一。而面向先进节点工艺研发，尤其是晶圆背面链接和晶体管三维集成等技术，对晶圆键合的质量要求极高，需要实现高精度的温度压力控制，需要极好的机械控制能力，因此需要采购晶圆键合设备。  合同履行期限：按招标文件要求。 本项目( 不接受  )联合体投标。 二、申请人的资格要求： 1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定； 2.落实政府采购政策需满足的资格要求：无； 3.本项目的特定资格要求：遵守国家有关法律、法规、规章；单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得同时参加本项目的投标。为本项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商，不得再参加本项目的投标。通过“****网站和中****网（********）查询信用记录（截止时点为投标截止），对列入失信被执行人、重大税收违法失信主体、政府采购严重违法失信行为记录名单的供应商，没有资格参加本次采购活动。投标人必须向**获取招标文件。

本招标项目仅供正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，联系工作人员办理入网升级。
联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：kefu@bidnews.cn