润鹏半导体（深圳）有限公司

润鹏半导体40nm RF平台SPICE模型委外项目

招标公告

招标公告（Z）TZBGG2025030020号

根据项目进度，润鹏半导体（深圳）有限公司润鹏半导体40nm RF平台SPICE模型委外项目已具备招标条件，现进行公开招标。 一、项目基本情况   招标人：润鹏半导体（深圳）有限公司   建设地点：深圳市宝安区燕罗街道山门社区鹏微路8号2栋综合楼101   项目规模：/   项目资金来源：自筹   招标编号：T11002525FZ0004   项目名称：润鹏半导体（深圳）有限公司   标段名称：润鹏半导体40nm RF平台SPICE模型委外项目   招标内容和范围：润鹏半导体40nm RF平台SPICE模型委外项目*1项   交货期/工期：自合同生效之日开始计算，Test key设计交付不得超过45天，并提供承诺函；自收到招标人Golden wafer之日起开始计算，RF模型交付不得超过90天，并提供承诺函.   注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。 二、投标人资格能力要求   1.资格要求：无   2.业绩要求：完成12吋晶圆厂40nm或28nm的SPICE RF模型开发项目1个及以上，需提供销售合同或订单证明，并提供项目验收证明或项目付款证明。销售合同或订单证明包括：销售合同（或订单）首页、签订日期及签字（或盖章）页；项目验收证明包括：项目验收报告（验收报告首页、验收日期及签字（或盖章）页）或项目100%收款证明 。   3.联合体投标：不允许   4.代理商投标：不允许   5.信誉要求：（1）投标人未被国家企业信用信息公示系统网站（www.gsxt.gov.cn）列入严重违法失信企业名单（如：提供网站查询界面截图）；（2）投标人未被国家公共信用信息中心“信用中国”网列入失信惩戒名单（如：提供网站查询界面截图）。   6.其他要求：（1）投标人提供会计师事务所出具的完整的企业近三年（2021-2023年度）审计报告或投标人加盖公章的财务报表（至少需包含资产负债表，损益表，现金流量表）（复印件加盖公章）；（2）在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，在最近三年内没有严重违约（提供承诺并加盖公章）；（3）自合同生效之日开始计算，Test key设计交付不得超过45天，并提供承诺函；自收到招标人Golden wafer之日起开始计算，RF模型交付不得超过90天，并提供承诺函；（4）免费支持后续器件电性差异10%以内调整至少2颗，并提供承诺函。   备注： 三、招标文件的获取   （一）获取     2025年03月2- 2025年03月2

本招标项目仅供正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，联系工作人员办理入网升级。
联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：kefu@bidnews.cn

请注册或升级以上会员，查看投标方式

用户名:
密   码:

• 升  会员升级
• 款  付款指导
• 咨询   刘欣: 135 2255 3206

微信扫码

实时联系