1.1 项目概况：良率提升服务项目。

1.2 资金到位或资金来源落实情况:已落实。

1.3 项目已具备招标条件的说明：已具备。

2. 招标内容

2.1交货地点：重庆芯联微电子有限公司

2.2用途说明：为满足集成电路良率提升行业需求，形成了目前EDA公司“ 测试电路设计+高速测试机+分析测试服务及失效分析 ”的经营模式。

此服务预计可节省工艺器件需求人力，以及缩短平台的良率开发。

2.3 交货：合同生效后240天。

3. 投标人资格要求

3.1 投标人具有独立法人资格，提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。

3.2 投标人须具备在近五年（2019年1月至今）在5家以上（含5家）中国大陆地区12寸晶圆制造公司，取得55nm节点以下（含55nm）工艺平台的良率提升项目的订单数量大于等于10个；（需提供业绩合同复印件或验收证明复印件或制造商出具的所投标产品的客户销售清单并加盖制造商公章作为证明材料）。

3.3本次招标不接受联合体投标。

3.4投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格；接受委托参与项目前期咨询和招标文件编制的法人或其他组织不得参加投标。

4. 招标文件的获取：

4.1 招标文件领购开始：2025年 3 月 28 日

4.2 招标文件领购结束：2025年 4 月  7 日

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