本招标项目 8 英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目 （项目名称），项目业主为 陕西电子芯业时代科技有限公司 ，招标人为 陕西建工集团股份有限公司 。项目已具备招标条件，现对该项目的 窗工程 进行公开招标。

2. 项目概况与招标范围：

项目概况：项目位于西安市高新综合保税区内，综三路以北，保八路以东，本工程占地面积14.41万㎡，总建筑面积约16.76万㎡，包含建筑工程、安装工程、道路工程、绿化工程、景观工程、市政工程、室外工程等不同专业工程。

招标范围： 窗工程。 （说明本次招标项目的建设地点、规模、设计服务期限、招标范围等）。

3. 投标人资格要求 : 本次招标要求投标人须具备 分包范围相应工程承揽 资质， 分包工程相关 业绩，并在人员方面具有相应的能力。

4. 招标文件的获取：凡有意参加投标者，请于 2025 年 4 月 3 日 10:00 时至 2025 年 4 月 9 日10:00 时 北京，下同 ) 下载电子招标文件。

5. 投标文件的递交

5.1 投标文件递交的截止（投标截止，下同）为 2025 年 4 月 21 日 10 时 00 分递交电子投标文件。

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联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：kefu@bidnews.cn

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