标书发售截止:2025-04-14 14:00

1.招标条件
年产半导体设备500台已由我公司中标并总承包施工，我公司现对拟定分包的工程进行公开招标。具体情况明确如下：
2.项目概况与招标内容
2.1工程名称：年产半导体设备500台项目现场临建工程
2.2工程建设地点：注册后查看
2.3本次招标工程范围及工程量：机械平整场地6481.00m2；砖渣铺垫场内道路417.60m3；机械挖土209.80m3；C30混凝土浇筑278.40m3等。

2.4工程质量要求：质量合格率100%
2.5工期要求：工程计划开竣工日期：2025年4月3至2025年10月13日竣工16历天。

2.6分包方式：劳务分包
2.7施工现场条件：施工所用水电及道路均由投标方自行解决，招标方协助解决。

2.8 招标控制价：40.31万元（含税）
3.投标人资格及信誉及信誉要求
3.1投标人建筑业企业资质证书资质等级需具有施工劳务不分等级，资质证照齐全有效。

3.2本次招标不接受出现在股份公司、集团公司《不合格队伍名录》中的单位或自然人参与报名，不接受国家企业信用信息公示系统（http:// www.gsxt.gov.cn/）公示为“列入严重违法失信企业名单（黑名单）信息”且处于处罚期的分包商；不接受国家企业信用信息公示系统公示为“列入经营异常名录信息”且处于处罚期的分包商。

3.3本次招标优先录用中铁系统内A、B级分包企业的单位。在中铁九局集团有限公司范围内施工的队伍，信用评价良好、有施工能力的分包企业优先考虑。

3.4投标人近3年内（至投标截止日）承担过1个及以上的同等规模工程施工项目业绩且无农民工投诉及劳务纠纷。

4.资格审查方式
本次招标采用资格后审方式。

5.招标文件的获取
5.1凡有意参加投标者，请于2025年04月01 4时00分至2025年04月114时00分（北京，下同；法定公休日、节假日照常办理）购买电子版招标文件。

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联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：kefu@bidnews.cn

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