本晶圆缺陷检测设备采购项目已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为自筹资金550万元，招标人为北京国联万众半导体科技有限公司。本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。

二、项目概况和招标范围

规模：晶圆缺陷检测设备 1套

范围：本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的：(001) 晶圆缺陷检测设备 1套；

三、投标人资格要求

(001 晶圆缺陷检测设备)的投标人资格能力要求：1、投标人必须在中华人民共和国注册并具有独立的法人资格，持有工商行政管理部门核发的有效企业法人营业执照或事业单位法人证书；2、投标人为具有相应供货能力、能合法销售和提供采购内容及其相应的服务的生产厂家或其授权的代理商；代理商应具有生产厂家针对本项目的唯一授权书及售后服务承诺；3、投标人近三年（2022年3月至今）具有类似设备的供货合同业绩（如为代理商须提供制造商合同业绩）；4、在“信用中国”网站查询信用信息，不得被列入失信被执行人；5、本项目不接受联合体投标。

四、招标文件的获取

获取：自2025年4月9:30起至2025年4月116:00

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联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：kefu@bidnews.cn

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