建设内容
主要产品     本项目新建建筑主要包括: 1生产厂房FAB、2辅助厂房CB、3倒班宿舍DB、4配建库房HPM. 5门卫1GH1. 6门卫2 GH2、7连廊L1. 8巴歇尔槽、9雨水回用池、10、 液氮储罐区。
项目简介
       本项目位于上海市临港重装备区J09-0IB地块，由中航凯迈(上海)红外科技有限公司投资建设。北侧为飞舟路(待建)、南侧为随塘河、东西两侧为其它项目用地。总用地面积33437平方米。本项目新建建筑主要包括: 1生产厂房FAB、2辅助厂房CB、3倒班宿舍DB、4配建库房HPM. 5门卫1GH1. 6门卫2 GH2、7连廊L1. 8巴歇尔槽、9雨水回用池、10、 液氮储罐区。
      项目投资额91000万元。
进展动态
        2022-06-21    新一代化合物半导体研制基地项目建设工程全过程造价咨询服务招标公告
        2022-03-23    新一代化合物半导体研制基地项目建设工程勘察招标公告（公开招标）
        2022-01-04    新一代化合物半导体研制基地项目建设工程设计中标
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招标进展：

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• 2025-04-17 上海临港化合物半导体4吋及6吋量产线项目(三期)气化系统特气化学品工程包候选人公示已在全国招标信息网挂网
• 2025-04-17 上海临港化合物半导体4吋及6吋量产线项目(三期)气化系统化学品(含研磨液)及废液收集设备包候选人公示已在全国招标信息网挂网
• 2025-04-17 上海临港化合物半导体4吋及6吋量产线项目(三期)气化系统气体监测系统包(GMS&GDS)候选人公示已在全国招标信息网挂网
• 2025-04-17 上海临港化合物半导体4吋及6吋量产线项目(三期)气化系统特气主管道材料包候选人公示已在全国招标信息网挂网
• 2025-03-27 化合物半导体孵化加速及制造基地项目工程总承包(EPC)一工区混凝土供货(第三批)招标公告已在全国招标信息网挂网
• 2025-03-27 马鞍山化合物半导体光电芯片器件创新中心装修工程(一)成交公告已在全国招标信息网挂网
• 2025-03-27 马鞍山化合物半导体光电芯片器件创新中心装修工程(一)成交结果公示已在全国招标信息网挂网
• 2025-03-26 上海临港化合物半导体4吋及6吋量产线项目(三期)气化系统化学品(含研磨液)及废液收集设备包询比采购公告第2次变更已在全国招标信息网挂网
• 2025-03-21 上海临港化合物半导体4吋及6吋量产线项目(三期)气化系统特殊气体供应系统设备包询比采购公告已在全国招标信息网挂网